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完整的电子硬件设计课程 2025 -EsteemPCB
复杂混合信号板设计课程(以太网PHY、STM32F407、STM32F103、CH340C、DAC/MIC、24Bit ADC、36W驱动)
讲师:Aviral Mishra
你会学到什么
- 如何从需求表中提取组件信息
- 选择组件,例如:以太网 PHY、微控制器、电机驱动器、Mosfets、ADC、ADC/DAC、MIC 等。
- 如何绘制复杂的原理图块及其功率预算图
- 什么是差分对、USB2.0、I2C、UART/USART、CAN、MII/RMII、I2S 和更多接口
- 复杂混合信号原理图设计的 EMI 和 EMC 决策
- 如何为复杂的混合信号板创建设计规则决策
- 层叠设计 (4L/6L/8L/12L) 和场解算器仿真
- 如何定义电路板形状和刚柔结合的 PCB 板
- 复杂板的元器件布局规划及其执行
- 如何布局超过 10,000 个互连的复杂电路板以及布局优化
- 配电网络(PDN 分析)以及如何阅读其报告 + 解决问题
要求
- 对于本课程,学生应该在他们的 PC / 笔记本电脑上安装“Altium Designer”
- 学生应具备基本电子学知识。
- 您不需要任何“Altium Designer”的先验知识,因为我们将从头开始做所有事情。
描述
我将这门课程分为 4 个主要部分:
- 第 1 部分是选择原理图中的每个组件。
- 第二部分是通过阅读数据表进行原理图设计。
- 3rd Stack-up 4L/6L/8L/12L,组件布局规划和执行。
- 4th Inter Block and Intra Block Layout Planning and Execution。
我在本课程中设计的主要原理图块是“以太网 PHY 10/100 Mb/s”、“用于耳机和扬声器的 I2S DAC”、“MEMS MIC”、“24 位 ADC”、“36W 双向有刷直流电机驱动器” ”、“UART 到 USB TTL 转换器”、“作为调试器和编程器的 STM32F103 控制器”、“STM32F407 主控制器”、“电源和保护”等等……您可以从课程中看到的各种子部分。
您还将学习一些基本块:
- 预原理图设计模块(框图和功率预算)
- 层堆叠选择和定义任何堆叠的规则
- 不同的接地技术(信号接地、大地接地、机箱接地)
- 如何创建刚柔结合的 PCB 及其叠层
- 如何使用 Cube-MX 工具进行引脚映射。
- 任何 PCB 的配电网络分析(PDN 分析)。还有更多的东西。
- 铁氧体磁珠、ESD 二极管和磁性应用及其选择。
- 如何在 Microsoft-Paint 上进行放置和布局规划。还有很多….
完成本课程后,您可以设计任何“全球可用的带微控制器的混合信号”。
本课程中使用的主要控制器是 STM32F407XX,STM32F103XX 除了我们使用的 PHY,还有一些其他传感器和 ADC/DAC。
本课程适合谁:
- 没有硬件设计经验但想学习的人
- 想学习复杂混合信号板设计的人
- 想学习PCB设计的人
- 想要学习如何从数百万可用芯片中选择组件的人
- 想要学习如何在 Altium Designer 上创建电路板的人。
- 想要提高电子硬件设计技能的人。
| 共 65 节课程 • 总时长 21 小时 32 分钟 | |
| 第一章 课程详情及复杂混合信号板主要部件的选择 | |
| 1. 1.1 节的介绍和重要说明 | 1分4秒 |
| 2. 需求单讨论 | 7分11秒 |
| 3. 微控制器和调试器的选择 | 8分56秒 |
| 4. 以太网PHY的选择 | 21分50秒 |
| 5. 选择ADC和TTL转换器 | 25分51秒 |
| 6. 电机驱动器选择 | 10分42秒 |
| 7. MOSFET选择 | 17分23秒 |
| 8. 选择DAC、MIC和I2S接口 | 16分22秒 |
| 9. 原理图设计规划框图 | 15分7秒 |
| 第二章 原理图模块、电源预算和引脚映射在STM Cube-MX上 | |
| 1. 第2节介绍和重要说明 | 55秒 |
| 2. 创建项目功率预算 | 18分41秒 |
| 3. 使用Cube-Mx的MCU引脚映射 | 36分14秒 |
| 4. 如何读取STM32F103数据表 | 26分23秒 |
| 5. STM32F103原理图设计 | 36分52秒 |
| 第三章 铁氧体磁珠,ESD,磁元件选择和以太网PHY原理图设计 | |
| 1. 第3节介绍和重要说明 | 1分5秒 |
| 2. ESD和TVS二极管的选用 | 24分46秒 |
| 3. 磁元件的选择用于PHY | 5分51秒 |
| 4. 铁氧体磁珠选择 | 14分46秒 |
| 5. 以太网PHY子部件的方案设计-1 | 22分13秒 |
| 6. 以太网PHY子部分-2的方案设计 | 14分27秒 |
| 7. 以太网PHY子部件-3的方案设计 | 13分20秒 |
| 8. IPC标准符号和封装 | 11分33秒 |
| 第四章 调试器程序员详细方案设计 | |
| 1. 第4节介绍和重要说明 | 1分15秒 |
| 2. 电机驱动子部分-1的方案设计 | 28分31秒 |
| 3. 电机驱动子部分-2的方案设计 | 18分 |
| 4. 电解电容和电源选择 | 15分38秒 |
| 5. UART转TTL转换器原理图设计 | 9分50秒 |
| 6. ADC原理图设计 | 20分56秒 |
| 7. DAC原理图设计第一部分 | 25分 |
| 第五章 原理图设计 DACMIC,主控制器和电源板 | |
| 1. 第5节介绍和重要说明 | 1分13秒 |
| 2. 电荷泵DAC和MEMS麦克风原理图设计 | 25分53秒 |
| 3. 如何阅读STM32F407的数据手册 | 16分29秒 |
| 4. STM32F407 原理图设计-第一部分 | 40分22秒 |
| 5. STM32F407原理图设计子部分-2 | 20分47秒 |
| 6. 电源选择与设计 LDOs | 11分22秒 |
| 7. 板定义工具 柔性-刚性和PCB及原理图模板 | 27分43秒 |
| 第六章 混合信号电路板组件布局课程 | |
| 1. 第六部分介绍和重要说明 | 1分17秒 |
| 2. 导入组件之前的原理图注释和封装管理器 | 23分16秒 |
| 3. 从SCH导入组件到PCBDOC和房间讨论 | 9分35秒 |
| 4. 油漆上的组件布局规划 | 9分2秒 |
| 5. 组件布局迭代-1 子部分-1 | 31分53秒 |
| 6. 组件布局迭代-1 子部分-2 | 29分29秒 |
| 7. 组件布局迭代-1 子部分-3 | 28分23秒 |
| 第七章 层叠结构,接地和接地的详细讨论 | |
| 1. 第7节介绍和重要说明 | 1分35秒 |
| 2. 层叠堆叠规则讨论 4L,6L,8L,12L | 24分51秒 |
| 3. 层堆叠2D场求解器模拟 | 17分48秒 |
| 4. 信号地,接地,机壳地讨论 | 24分52秒 |
| 5. CAD工具中的层堆叠实现 | 25分1秒 |
| 第八章 混合信号板布局 第一部分 | |
| 1. 8节介绍和重要说明 | 35秒 |
| 2. 以太网PHY模块布局 | 30分15秒 |
| 3. STM32F103 模块布局 | 26分 |
| 4. 监管机构和供应模块布局 | 20分14秒 |
| 5. 电机驱动1模块布局 | 26分30秒 |
| 6. 模拟地,数字地以及ADC模块的布线 | 21分48秒 |
| 第九章 混合信号板布局第2部分 | |
| 1. 第9节介绍和重要说明 | 52秒 |
| 2. VIAs和DAC模块布线类型 | 57分28秒 |
| 3. 电机驱动模块2的布局 | 50分21秒 |
| 4. 网络类别,网络的着色,敏感网络的注释 | 30分2秒 |
| 第十章 混合信号电路板布局 第3部分 | |
| 1. 第10节介绍和重要说明 | 44秒 |
| 2. 区块内路由子部分-1 | 30分40秒 |
| 3. 区块内路由子部分-2 | 29分46秒 |
| 4. 区块内路由子部分-3 | 29分50秒 |
| 5. 块内路由子部分-4 | 39分22秒 |
| 第11章 附加课程 – PCB设计逐步PDN分析 | |
| 1. 第11节介绍和重要说明 | 1分8秒 |
| 2. 复杂混合信号板PDN分析 | 54分45秒 |
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